24小时服务热线
18790282122
碳化硅 维基百科，自由的百科全书
碳化矽（英語：silicon carbide，carborundum），化學式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化矽在大自然以莫桑石这种稀有的矿物的形式存在。自1893年起碳化矽粉末被大量用作磨料。将碳化矽粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化矽颗粒，并可将之用于诸如汽车刹车片、离合器和防弹背心等需要高耐用度的材料中，在诸如发光二极管、早期的无线电探测 碳化硅 维基百科，自由的百科全书碳化矽（英語：silicon carbide，carborundum），化學式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化矽在大自然以莫桑石这种稀有的矿物的形式存在。自1893年起碳化矽粉末被大量用作磨料。将碳化矽粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化矽颗粒，并可将之用于诸如汽车刹车片、离合器和防弹背心等需要高耐用度的材料中，在诸如发光二极管、早期的无线电探测
了解更多
工业生产中不可缺少的磨料——绿碳化硅磨料
绿碳化硅磨料在工业生产中不可缺少的磨料之一，绿碳化硅磨料采用优势硅石和石油焦为主要原材料，然后加入食盐作为添加剂，经过电炉高温冶炼而成。 碳化硅 工业生产中不可缺少的磨料——绿碳化硅磨料 绿碳化硅磨料在工业生产中不可缺少的磨料之一，绿碳化硅磨料采用优势硅石和石油焦为主要原材料，然后加入食盐作为添加剂，经过电炉高温冶炼而成。 碳化硅
了解更多
绿碳化硅砂的特点有什么_较好的_硬度_较高的 搜狐
绿碳化硅砂为经雷蒙磨二次整形产品，颗粒棱角少，亲水性好，具有研磨效率高，工作寿命长等特点。 绿碳化硅砂的特点： 1、热稳定性。 绿碳化硅砂在高温下 绿碳化硅砂的特点有什么_较好的_硬度_较高的 搜狐绿碳化硅砂为经雷蒙磨二次整形产品，颗粒棱角少，亲水性好，具有研磨效率高，工作寿命长等特点。 绿碳化硅砂的特点： 1、热稳定性。 绿碳化硅砂在高温下
了解更多
碳化硅研磨盘在耐磨领域中的应用
碳化硅材料具有硬度大、耐磨损、弹性模量高等特性，目前，国内碳化硅冶炼及粉体主要用于耐火材料、磨料磨具、精细陶瓷的SiC粉体等。 研磨盘主要应用于高 碳化硅研磨盘在耐磨领域中的应用 碳化硅材料具有硬度大、耐磨损、弹性模量高等特性，目前，国内碳化硅冶炼及粉体主要用于耐火材料、磨料磨具、精细陶瓷的SiC粉体等。 研磨盘主要应用于高
了解更多
绿碳化硅砂的特点有什么 哔哩哔哩
绿碳化硅砂为经雷蒙磨二次整形产品，颗粒棱角少，亲水性好，具有研磨效率高，工作寿命长等特点。 绿碳化硅砂的特点： 1、热稳定性。 绿碳化硅砂在高温下 绿碳化硅砂的特点有什么 哔哩哔哩绿碳化硅砂为经雷蒙磨二次整形产品，颗粒棱角少，亲水性好，具有研磨效率高，工作寿命长等特点。 绿碳化硅砂的特点： 1、热稳定性。 绿碳化硅砂在高温下
了解更多
绿碳化硅砂的特点有哪些 哔哩哔哩
绿碳化硅砂经雷蒙磨二次整形产品，颗粒棱角少，亲水性好，具有研磨效率高，工作寿命长等特点。 绿碳化硅砂的特点： 1.硬度大：绿碳化硅砂的硬度非常高， 绿碳化硅砂的特点有哪些 哔哩哔哩绿碳化硅砂经雷蒙磨二次整形产品，颗粒棱角少，亲水性好，具有研磨效率高，工作寿命长等特点。 绿碳化硅砂的特点： 1.硬度大：绿碳化硅砂的硬度非常高，
了解更多
碳化硅粒度砂磨具磨料用碳化硅什么粒度合适？
碳化硅的用途有很多，在铸造中和炼钢中一般是用于代替硅铁增硅增碳使用的，在其他方面的应用也很非常广泛，特别是在磨具磨料方面或者抛光地坪方面等，都有很重要的作用。. 作为磨具磨料使用的时 碳化硅粒度砂磨具磨料用碳化硅什么粒度合适？ 碳化硅的用途有很多，在铸造中和炼钢中一般是用于代替硅铁增硅增碳使用的，在其他方面的应用也很非常广泛，特别是在磨具磨料方面或者抛光地坪方面等，都有很重要的作用。. 作为磨具磨料使用的时
了解更多
碳化硅 维基百科，自由的百科全书
β-碳化硅因其相较α-碳化硅拥有更高的比表面积，所以可用于非均相催化剂的负载体。 纯的碳化硅是无色的，工业用碳化硅由于含有铁等杂质而呈现棕色至黑色。晶体上彩虹般的光泽则是因为其表面产生的二氧化硅钝化层所致。 碳化硅 维基百科，自由的百科全书β-碳化硅因其相较α-碳化硅拥有更高的比表面积，所以可用于非均相催化剂的负载体。 纯的碳化硅是无色的，工业用碳化硅由于含有铁等杂质而呈现棕色至黑色。晶体上彩虹般的光泽则是因为其表面产生的二氧化硅钝化层所致。
了解更多
碳化硅是什么材料？
碳化硅是一种化合物，由碳和硅元素组成，化学式为SiC。它是一种耐高温、硬度高、抗腐蚀、耐磨损的陶瓷材料，也被广泛应用于电子器件和光学器件中。 作为陶瓷材料. 高硬度：碳化硅具有很高的硬度，约为金刚石的80%，能够很好地抵抗磨损和刮伤。 碳化硅是什么材料？ 碳化硅是一种化合物，由碳和硅元素组成，化学式为SiC。它是一种耐高温、硬度高、抗腐蚀、耐磨损的陶瓷材料，也被广泛应用于电子器件和光学器件中。 作为陶瓷材料. 高硬度：碳化硅具有很高的硬度，约为金刚石的80%，能够很好地抵抗磨损和刮伤。
了解更多
三分钟了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链。. 是高温、高频、抗辐射、大功率应用场 三分钟了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC） 碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链。. 是高温、高频、抗辐射、大功率应用场
了解更多
揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道|芯片
01. 碳化硅，第三代半导体材料. 第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。. 禁带宽度是判断一种半导体 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道|芯片01. 碳化硅，第三代半导体材料. 第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。. 禁带宽度是判断一种半导体
了解更多
半导体届“小红人”——碳化硅
碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。. 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。. 纯的SiC晶体是无色透明物，工业生产出的碳化硅由于其含有铁 半导体届“小红人”——碳化硅 碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。. 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。. 纯的SiC晶体是无色透明物，工业生产出的碳化硅由于其含有铁
了解更多
国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进
4 碳化硅陶瓷应用进展. 碳化硅陶瓷作为一种高性能结构陶瓷材料，具有金属等结构材料无法比拟的优异综合性能：（1）高温强度高、高温蠕变小，适应各种高温环境。（2）低热膨胀系数、高热传导率，具有优良抗热冲击性。（3）化学稳定性高，耐腐蚀性能 国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 CERADIR 先进4 碳化硅陶瓷应用进展. 碳化硅陶瓷作为一种高性能结构陶瓷材料，具有金属等结构材料无法比拟的优异综合性能：（1）高温强度高、高温蠕变小，适应各种高温环境。（2）低热膨胀系数、高热传导率，具有优良抗热冲击性。（3）化学稳定性高，耐腐蚀性能
了解更多
预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场
碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4H-SiC)具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势，是制造高压、高温 预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场碳化硅（SiC）行业分析报告：碳化硅(SiC)是一种无机物，其是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前已发现的SiC同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC(4H-SiC)具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势，是制造高压、高温
了解更多
碳化硅 SiC
单晶生长环境要求高：单晶生长对温度和压力的要求苛刻，一般而言，碳化硅气相生长温度在 2000℃ ~2500℃之间，而传统硅材仅需 1600℃左右，碳化硅单晶对设备和工艺控制带来了极高的要求，温度和压力控制稍有失误，就会导致产品生长失败；. 晶型要 碳化硅 SiC 单晶生长环境要求高：单晶生长对温度和压力的要求苛刻，一般而言，碳化硅气相生长温度在 2000℃ ~2500℃之间，而传统硅材仅需 1600℃左右，碳化硅单晶对设备和工艺控制带来了极高的要求，温度和压力控制稍有失误，就会导致产品生长失败；. 晶型要
了解更多
碳化硅_百度百科
碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中，碳化硅為應用最廣泛、最經濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂 碳化硅_百度百科碳化硅，是一種無機物，化學式為SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高温冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中，碳化硅為應用最廣泛、最經濟的一種，可以稱為金鋼砂或耐火砂
了解更多
为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆
碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 为什么碳化硅要用外延，而不是直接切一片厚的晶圆碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。
了解更多
我想了解一下碳化硅的生产工艺？
第三代半导体，以碳化硅为代表，其具有 禁带宽度 大，击穿电场高， 饱和电子 漂移速度高，导热率大等特点，特别是在1200V的高压环境中，有着明显的优势。. SIC晶体具有与GaN材料高匹配的 晶格常数 和热膨胀系数以及优良的热导率，是 GaN基 的理想衬底材料 我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 第三代半导体，以碳化硅为代表，其具有 禁带宽度 大，击穿电场高， 饱和电子 漂移速度高，导热率大等特点，特别是在1200V的高压环境中，有着明显的优势。. SIC晶体具有与GaN材料高匹配的 晶格常数 和热膨胀系数以及优良的热导率，是 GaN基 的理想衬底材料
了解更多
碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业
碳化硅器件降本主要通过三大途径：1）降低衬底成本，主要通过8寸向12寸升级、持续优化热场设计来实现；2）在设计、器件制造、封装各个环节改进技术，具体涉及缩小元胞尺寸、改进栅氧淡化工艺等方向；3）设计更小尺寸芯片，使得单位晶圆产出更 碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业碳化硅器件降本主要通过三大途径：1）降低衬底成本，主要通过8寸向12寸升级、持续优化热场设计来实现；2）在设计、器件制造、封装各个环节改进技术，具体涉及缩小元胞尺寸、改进栅氧淡化工艺等方向；3）设计更小尺寸芯片，使得单位晶圆产出更
了解更多
中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总
碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：第一类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如II-VI公 中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：第一类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如II-VI公
了解更多
2021-2027全球及中国碳化硅晶圆抛光用CMP浆料行业研究
【报告篇幅】：131【报告图表数】：182【报告出版时间】：2021年12月报告摘要2020年，全球碳化硅晶圆抛光用cmp浆料市场规模达到了 百万美元，预计2027年可以达到 百万美元，年复合增长率(cagr)为 % (2021-2027)。中国市场规模增长快速，预计将由2020年的 百万美元增长到2027年的 百万美元，年复合增长率 2021-2027全球及中国碳化硅晶圆抛光用CMP浆料行业研究【报告篇幅】：131【报告图表数】：182【报告出版时间】：2021年12月报告摘要2020年，全球碳化硅晶圆抛光用cmp浆料市场规模达到了 百万美元，预计2027年可以达到 百万美元，年复合增长率(cagr)为 % (2021-2027)。中国市场规模增长快速，预计将由2020年的 百万美元增长到2027年的 百万美元，年复合增长率
了解更多
让新能源汽车电机更小更轻的碳化硅，在中国发展
业界第一个采用碳化硅（SiC）的是特斯拉，Model 3的前后电机控制器都使用碳化硅（SiC），著名的电动方程式（Formula-E）赛车中也用到了SiC技术。 相比于IGBT，碳化硅（SiC）是一个更先进的做控制器的电力电子芯片，频率、效率可以做到很高，体积可以非常 让新能源汽车电机更小更轻的碳化硅，在中国发展业界第一个采用碳化硅（SiC）的是特斯拉，Model 3的前后电机控制器都使用碳化硅（SiC），著名的电动方程式（Formula-E）赛车中也用到了SiC技术。 相比于IGBT，碳化硅（SiC）是一个更先进的做控制器的电力电子芯片，频率、效率可以做到很高，体积可以非常
了解更多
揭秘：详解第三代半导体之碳化硅基础
1.碳化硅结构. 碳化硅属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大 (单位是电子伏特 (ev))、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高，热导率以及抗辐射等关键 参数方面有显著优势。. 可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求。. 因此 揭秘：详解第三代半导体之碳化硅基础 1.碳化硅结构. 碳化硅属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大 (单位是电子伏特 (ev))、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高，热导率以及抗辐射等关键 参数方面有显著优势。. 可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求。. 因此
了解更多
第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇
第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇. 梁上尘. 梁上尘土. 在功率半导体发展历史上，功率半导体可以分为三代：. 第一代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有1.1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。. 第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合物 第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇 第三代半导体发展之碳化硅（SiC）篇. 梁上尘. 梁上尘土. 在功率半导体发展历史上，功率半导体可以分为三代：. 第一代半导体材料：锗、硅等单晶半导体材料，硅拥有1.1eV的禁带宽度以及氧化后非常稳定的特性。. 第二代半导体材料：砷化镓、锑化铟等化合物
了解更多
雷蒙机工作原理图
雷蒙机为常用磨粉设备，雷蒙机又称雷蒙磨，英文全称：Raymond mill，雷蒙磨粉机，是传统的磨粉设备。主要用于重晶石、方解石、钾长石、滑石、大理石、石灰石、白云石、莹石、石灰、活性白土、活性炭、膨润土、高岭土、水泥、磷矿石、石膏、玻璃、保温材料等莫氏硬度不大于9.3级，湿度在6% 雷蒙机工作原理图 雷蒙机为常用磨粉设备，雷蒙机又称雷蒙磨，英文全称：Raymond mill，雷蒙磨粉机，是传统的磨粉设备。主要用于重晶石、方解石、钾长石、滑石、大理石、石灰石、白云石、莹石、石灰、活性白土、活性炭、膨润土、高岭土、水泥、磷矿石、石膏、玻璃、保温材料等莫氏硬度不大于9.3级，湿度在6%
了解更多
SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展
碳化硅材料属于第三代半导体，碳化硅产业链分为 衬底材料制备、外延层生长、器件制造 以及下游应用， 衬底属于碳化硅产业链上游 ，制备工艺复杂，生长速度慢，产出良率低，是碳化硅产业链亟待突破的最核心部分，也是国内外厂商重点发力的环节。. 根据 SiC 衬底——产业瓶颈亟待突破，国内厂商加速发展碳化硅材料属于第三代半导体，碳化硅产业链分为 衬底材料制备、外延层生长、器件制造 以及下游应用， 衬底属于碳化硅产业链上游 ，制备工艺复杂，生长速度慢，产出良率低，是碳化硅产业链亟待突破的最核心部分，也是国内外厂商重点发力的环节。. 根据
了解更多
大家对碳化硅器件的前景如何看？
简单来说，作为第三代半导体中的代表材料，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。. 车载器件是碳化硅功率器件最重要的应用领域之一。. 市场调查公司Yole的数据 大家对碳化硅器件的前景如何看？ 简单来说，作为第三代半导体中的代表材料，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。. 车载器件是碳化硅功率器件最重要的应用领域之一。. 市场调查公司Yole的数据
了解更多
碳化硅简介
碳化硅简介. SiC晶型有α和β两种形式，反映温度低于1600℃时，反应产物则以β-SiC形式存在；反映温度高于1600℃时，β-SiC逐渐转变成α-SiC的各种多型体，反映温度2400℃时，则会完全转变成α-SiC。. 该冶炼制得的SiC若不含有杂质，呈现无色透明晶体状态，若含有 碳化硅简介 碳化硅简介. SiC晶型有α和β两种形式，反映温度低于1600℃时，反应产物则以β-SiC形式存在；反映温度高于1600℃时，β-SiC逐渐转变成α-SiC的各种多型体，反映温度2400℃时，则会完全转变成α-SiC。. 该冶炼制得的SiC若不含有杂质，呈现无色透明晶体状态，若含有
了解更多
碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析
六、碳化硅在未来的前景. 碳化硅作为高性能材料，在未来科技发展中具有广泛的前景，有望在多个领域发挥更大的作用，同时也面临一些挑战。. 高温高压环境中的应用： 随着工业和科技的发展，对于在极端条件下稳定运行的材料需求不断增加。. 碳化硅的高温 碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 六、碳化硅在未来的前景. 碳化硅作为高性能材料，在未来科技发展中具有广泛的前景，有望在多个领域发挥更大的作用，同时也面临一些挑战。. 高温高压环境中的应用： 随着工业和科技的发展，对于在极端条件下稳定运行的材料需求不断增加。. 碳化硅的高温
了解更多
哈勃投的第四家碳化硅企业，为什么选择做SiC外延的
2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所。. 天域是中国第一家获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅半导体材料供应链企业。. 目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，月产能5000件。. 凭着最先进的外延能力和最先进的测试 哈勃投的第四家碳化硅企业，为什么选择做SiC外延的2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所。. 天域是中国第一家获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅半导体材料供应链企业。. 目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD，月产能5000件。. 凭着最先进的外延能力和最先进的测试
了解更多
碳化硅 维基百科，自由的百科全书
碳化硅（英语： silicon carbide，carborundum ），化学式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然以莫桑石这种稀有的矿物的形式存在。 自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。将碳化硅粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化硅颗粒，并可将之用于诸如汽车刹车片 碳化硅 维基百科，自由的百科全书碳化硅（英语： silicon carbide，carborundum ），化学式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然以莫桑石这种稀有的矿物的形式存在。 自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。将碳化硅粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化硅颗粒，并可将之用于诸如汽车刹车片
了解更多
碳化硅产业链最全分析
碳化硅产业链目前分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用几个环节。. 通常首先采用物理气相传输法（PVT 法）制备碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD 法）等生成外延片，最后制成相关器件。. 在整个碳化硅器件产业链中，由于衬 碳化硅产业链最全分析 碳化硅产业链目前分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用几个环节。. 通常首先采用物理气相传输法（PVT 法）制备碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD 法）等生成外延片，最后制成相关器件。. 在整个碳化硅器件产业链中，由于衬
了解更多
国内第三代半导体厂商（碳化硅）
，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。. 据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分两期建设 国内第三代半导体厂商（碳化硅） ，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内最大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。. 据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分两期建设
了解更多
碳化硅功率模块封装技术综述
碳化硅作为宽禁带半导体的代表，理论上具有极其优异的性能，有望在大功率电力电子变换器中替换传统硅 IGBT，大幅提升变换器的效率以及功率密度等性能。. 但是目前商用碳化硅功率模块仍然沿用传统硅 IGBT 模块的封装技术，面临着高频寄生参数大、散热能力 碳化硅功率模块封装技术综述 碳化硅作为宽禁带半导体的代表，理论上具有极其优异的性能，有望在大功率电力电子变换器中替换传统硅 IGBT，大幅提升变换器的效率以及功率密度等性能。. 但是目前商用碳化硅功率模块仍然沿用传统硅 IGBT 模块的封装技术，面临着高频寄生参数大、散热能力
了解更多
什么是碳化硅，碳化硅主要成分和用途
碳化硅的用处. 碳化硅制品具有耐高温、耐磨、耐热震、耐化学腐蚀、耐辐射和杰出的导电性、导热性等特别功用，因而在国民经济各部门中具有广泛的用处。. 在我国，绿碳化硅首要用做磨料。. 黑碳化硅用于制造磨具，多用于切开和研磨抗张强度低的资 什么是碳化硅，碳化硅主要成分和用途 碳化硅的用处. 碳化硅制品具有耐高温、耐磨、耐热震、耐化学腐蚀、耐辐射和杰出的导电性、导热性等特别功用，因而在国民经济各部门中具有广泛的用处。. 在我国，绿碳化硅首要用做磨料。. 黑碳化硅用于制造磨具，多用于切开和研磨抗张强度低的资
了解更多
碳化硅 维基百科，自由的百科全书
碳化硅（英语： silicon carbide，carborundum ），化学式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然以莫桑石这种稀有的矿物的形式存在。 自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。将碳化硅粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化硅颗粒，并可将之用于诸如汽车刹车片 碳化硅 维基百科，自由的百科全书碳化硅（英语： silicon carbide，carborundum ），化学式SiC，俗称金刚砂，宝石名称钻髓，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然以莫桑石这种稀有的矿物的形式存在。 自1893年起碳化硅粉末被大量用作磨料。将碳化硅粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化硅颗粒，并可将之用于诸如汽车刹车片
了解更多
碳化硅(SiC)火爆！上半年SiC车型销量超120万辆—车规AEC
碳化硅 (SiC)火爆！. 上半年SiC车型销量超120万辆—车规AEC-Q101认证. 据不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，结合公开数据统计，上半年全球SiC车型销量超过120万辆。. 值得注意的是，目前SiC核心器件主要由欧美企业供应，中国少数 碳化硅(SiC)火爆！上半年SiC车型销量超120万辆—车规AEC碳化硅 (SiC)火爆！. 上半年SiC车型销量超120万辆—车规AEC-Q101认证. 据不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，结合公开数据统计，上半年全球SiC车型销量超过120万辆。. 值得注意的是，目前SiC核心器件主要由欧美企业供应，中国少数
了解更多